近日，半导体元件研发商江苏长晶科技株式会社（简称“长晶科技”）完成亿元级战略轮融资，本轮投资方为江苏省节能环保战新财产基金、蓝天投资。这次融资将进一步鞭策长晶科技于半导体元件范

8月12日，全世界晶圆代工龙头台积电（TSMC）披露，董事会已经决议于将来两年内慢慢退出6英寸晶圆制造营业，并连续整并8英寸晶圆产能。此举对于第三代半导体的碳化硅及氮化镓孕育发生了差别水平的影响。台积

整个地球村的微电子类展会，还没有揭幕就无展位可卖的数下来一只手都用不完，于这寥寥可数者中就有中国身影，并且是中国人本身可控的国际化半导体展——将在9月4日至6日于无锡太湖国际博

加州芯片草创公司Rivos近期正踊跃追求4至5亿美元的新一轮融资，以撑持其首款基在RISC-V架构的图形处置惩罚单位（GPU）与办事器芯片的开发与量产。若这次募资乐成，将使该公司自2021年景立以来累

于2025年8月13日，群联科技与其马来西亚子公司MaiStorage结合发布了全世界首个联合aiDAPTIV+技能与英特尔挪动端处置惩罚器平台的AI PC解决方案。该方案基在宏碁及华硕的硬件平台，旨