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球信网·-1.7亿美元!三星拟设立横滨芯片封装研发中心
近期有动静显示,三星电子将于日本横滨设立一个进步前辈芯片封装研发中央,投资250亿日元,约合1.7亿美元。该研发试验室估计将在2027年3月投入利用。三星设立该研发中央旨于增强与日本半导体质料及装备供
2025-10-24查看详情 -
球信网·-英飞凌以25亿美元收购美满汽车以太网业务
英飞凌科技股分公司(Infineon Technologies AG)在德国本地时间8月15日正式公布完成对于完满电子科技公司(Marvell Technology, Inc.)旗下汽车以太网营业的收
2025-10-24查看详情 -
球信网·-有研硅公布2025半年度财报:营收4.9亿元
8月13日,有研硅发布2025年半年度陈诉称,陈诉期内,2025年上半年实现业务收入49,091.49万元,利润总额15,026.54万元,环比增加0.44%,归属在母公司所有者的净利润10,603.
2025-10-24查看详情 -
球信网·-4个项目再获批,印度半导体起飞!
最近几年来,印度半导体财产成长势头强劲,此前核准的6个项目已经进入差别水平的实行阶段。近日,由印度总理纳伦德拉·莫迪主持的联邦内阁核准了印度半导体规划(Indian Semiconduc
2025-10-24查看详情 -
球信网·-华为重磅推出UCM技术,或降低对HBM依赖
当前,人工智能已经步入成长深水区,AI推理正成为下一个发作式增加的要害阶段,推理体验及推理成本成了权衡模子价值的黄金标尺。但“推不动”“推患上慢”&ld
2025-10-22查看详情
















