5月30日，北京RISC-V芯片龙头企业奕斯伟计较正式递表港交所，拟冲刺“RISC-V第一股”，聚焦智能终端与具身智能场景。奕斯伟计较由王东升于2019年9月开办在北京，202

软银与英特尔联袂开发新型AI内存芯片，旨于显著降低电力耗损，助力日本构建高效节能的AI基础举措措施。按照日经亚洲的报导，两边规划设计一种新型重叠式DRAM芯片，采用与现有高带宽内存（HBM）差别的布线

三星电子近期于汽车芯片市场的结构愈发踊跃，正与多家汽车芯片制造商睁开深切互助。该公司与英飞凌、恩智浦等行业领军企业联手，致力在开发新一代车载半导体技能解决方案，方针是满意将来智能汽车对于高机能计较芯片

于6月3日的年度股东年夜会后，台积电董事长魏哲家确认，位在日本熊本的第二座晶圆厂项目因交通问题而略微延迟开工。魏哲家暗示，原定在2025年第一季度开工的规划将推延至年中，重要缘故原由是因为JASM晶圆

鸿海科技（Foxconn）近日公布，旗下子公司Foxconn Assembly LLC.已经乐成租赁美国德克萨斯州休斯敦的两座厂房，租赁总额约为5,655.38万美元（约合人平易近币4.1亿元）。这一