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球信网·-我国预备修订集成电路布图设计保护条例
5 月 15 日,据新华社报导,国务院办公厅日前印发《国务院 2025 年度立法事情规划》。于实行科教兴国战略、设置装备摆设社会主义文化强国方面:提请天下人年夜常委会审议牌号法修订草案。制订全平易近浏
2025-09-12查看详情 -
球信网·-闻泰科技拟43.89亿元出售资产聚焦半导体业务发展
5月16日晚间,闻泰科技株式会社(如下简称“闻泰科技”)发布庞大资产出售陈诉书(草案)。公司拟以现金生意业务方式向立讯周详和立讯通信让渡下属昆明闻讯、黄石智通、昆明智通、深圳闻
2025-09-11查看详情 -
球信网·-博通宣布共同封装光学进展,并推出第三代 CPO技术
博通(Broadcom)公布其配合封装光学(Co-Packaged Optics,CPO)技能的庞大进展,并推出第三代 200G/lane CPO 产物线。 除了了告竣200G/lane的技能冲破外,
2025-09-11查看详情 -
球信网·-国产芯片重磅消息,雷军官宣“玄戒O1”
国产芯片行业传来重磅动静,传说风闻已经久的#小米造芯 一事终究获得证明。5月15日,小米集团董事长兼CEO雷军于社交媒体上正式对于外官宣,小米自立研发设计的手机SoC芯片“玄戒O1&rdq
2025-09-11查看详情 -
球信网·-高通推 Snapdragon 7 Gen 4 行动平台,荣耀、vivo 本月率先搭载
5月16日,高通推出Snapdragon 7系列的最新产物Snapdragon 7 Gen 4挪动平台,今朝荣耀与vivo将率先采用新步履平台,估计本月将发表首批新产物。 其他包括 realme 等领
2025-09-11查看详情
















