据媒体报导，7月18日，日本芯片制造商Rapidus公布正式启动2nm晶圆的测试出产事情，并估计在2027年实现正式量产。于Rapidus位在日本的IIM - 1厂区，已经经着手开展采用2nm全环抱栅

近日，迈为股分自立研发的全主动晶圆级混淆键合装备乐成交付海内新客户，这是公司于半导体范畴告竣的又一主要互助。据悉，迈为股分首台全主动晶圆级混淆键合装备，以亚微米级精度、持久不变运行和高靠得住体现博得客

近日，证监会官网显示，瀚博半导体启动上市教导，教导机构为中信证券株式会社。据上市教导存案陈诉，瀚博半导体建立在2018年12月20日，注册本钱约为5.43亿元，法定代表报酬杨勤富。股权瓜葛方面，钱军（

7月19日，印度电子及信息技能部长阿什维尼·维什瑙（Ashwini Vaishnaw）公布，印度正竭尽全力成为全世界半导体行业的主要介入者。他吐露，印度当局已经核准设置装备摆设六家半导体

2025年7月18日，韩国媒体报道，三星电子于10奈米级第六代（1c）DRAM制程方面取患了庞大进展，良率已经冲破50%。这一冲破标记着三星于高效能影象体市场的竞争力有望晋升，并规划于下半年最先量产第