台积电（TSMC）近日公布，规划自2026年起对于其涵盖5纳米、4纳米、3纳米和2纳米等多项进步前辈制程芯片晶圆价格举行5%至10%的涨价调解，以应答因美国关税、汇率颠簸与供给链成本上升带来的多重压力

·下一代半导体系体例造焦点装备EXE:5200B乐成引入韩国利川M16厂，庆祝典礼在9月3日进行·相较在现有EUV装备，其周详度及集成度可别离晋升1.7倍及2.9倍，确保下

印度总理纳伦德拉·莫迪在新德里举办的年度半导体展（Semicon India）上公布，印度规划在2025年末正式启动商用半导体出产，标记着印度半导体财产进入要害成长阶段。莫迪暗示，印度正

近日，沪硅财产正式对于外发布2025年半年度陈诉。该陈诉披露了公司于上半年的谋划结果、财政状态等主要信息。按照陈诉，2025年上半年沪硅财产实现业务收入16.97亿元，同比增加8.16%，此中第二季度

重庆市智能网联新能源汽车芯片财产同盟9月1日于渝建立。同盟由重庆市和市外的66家整车企业、汽车芯片企业、科研院所等配合构成，将成立财产链上下流信息沟通渠道，买通国产汽车芯片上车运用的技能通道及财产通道