据韩国经济日报报导，三星与特斯拉告竣总价值165亿美元的芯片代工合约以后，三星预备对于美国追加70亿美元的投资，以便于美国成立一座半导体进步前辈封装工场。三星董事长李于镕估计将很快拜候美国，介入正于举

近日，华为旗下知名投资平台深圳哈勃科技投资合股企业（有限合股）（如下简称“哈勃投资”）再次脱手，投资了一家智能算力体系软件办事商北京清程极智科技有限公司（如下简称“

本地时间7月30日，半导体IP年夜厂Arm宣布了最新财报。数据显示，2026管帐年度第一季（截至2025年6月30日），Arm实现营收10.5亿美元，同比增加12%，略低在阐发师预期的10.6亿美元，

近日，模仿IC厂商艾为电子发布通知布告，拟向不特定对于象刊行可转换公司债券，召募资金总额不跨越19.01亿元，用在全世界研发中央设置装备摆设项目、端侧AI和配套芯片研发和财产化项目、车载芯片研发和财产

8月3日，芯导科技发布刊行可转换公司债券以和付出现金采办资产并召募配套资金预案通知布告称，公司拟向盛锋、李晖、黄松、王青松、瞬雷优才刊行可转换公司债券和付出现金，采办吉瞬科技100%股权、瞬雷科技17