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球信网·-两大功率半导体项目迎新进展!
近日,浙江省发改委正式印发浙江省扩展有用投资 “千项万亿” 工程 2026 年第一批庞大设置装备摆设项目清单。一多量集成电路、半导体、功率器件、晶圆制造、进步前辈封测、存储芯片
2026-05-06查看详情 -
球信网·-ASML将跨入后段封装设备市场?
近期,媒体报导ASML正将眼光锁定于快速发展的进步前辈封装范畴,而且正于着手开发下一代芯片封装的要害焦点东西-混淆键合(Hybrid Bonding)体系,以满意下一代高带宽内存(HBM)等高端产物的
2026-05-06查看详情 -
球信网·-聚焦集成电路装备,全国首只AIC产业并购基金揭牌
3月23日,中国设置装备摆设银行与上海国有本钱投资有限公司(如下简称“上海国投”)于上海举办天下首只AIC财产并购基金揭牌典礼暨上海国投-设置装备摆设银行“见投即贷
2026-05-02查看详情 -
球信网·-全球最大晶圆厂建设计划启动!
近日,特斯拉(Tesla)CEO马斯克(Elon Musk)公布启动有史以来最年夜的晶圆厂“TeraFab”规划,方针实现年产1太瓦(Terawatt)的AI运算力,并于太空中
2026-05-02查看详情 -
球信网·-阿里达摩院发布RISC
3月24日,于上海进行的2026玄铁RISC-V生态年夜会上,阿里巴巴达摩院发布新一代旗舰CPU产物玄铁C950。其采用开源RISC-V架构,单核通用机能于SPECint2006基准测试中冲破70分,
2026-04-30查看详情
















