据港交所7月22日披露，广东天域半导体株式会社(简称“天域半导体”)向港交所主板递交上市申请，中信证券为其独家保荐人。此前，该公司曾经在2024年12月23日向港交所递表。招股

近日，尼康公布推出了其首款面向半导体后道工艺的光刻体系 DSP-100，并在当月起接管定单，估计 2026 财年内上市。跟着人工智能技能普和，数据中央对于集成电路产物需求年夜增。于以芯粒技能为代表的进

2025 年 7 月 22 日，于京畿道城南市韩国半导体财产协会举办的 “商用半导体开发技能钻研会” 上，三星电子 DS 部分半导体研究所下一代研究团队常务董事金年夜宇指出，跟

中微半导体发布通知布告称，为深化公司全世界化战略结构，晋升公司国际化品牌形象，多元化公司融资渠道，进一步晋升公司焦点竞争力，公司拟刊行境外上市外资股(H股)股票并申请于中国香港结合生意业务所有限公司主

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