据南京日报动静，6月30日，芯德科技人工智能进步前辈封测基地项目正式动工，该项目总投资55亿元。该项目一期投资10亿元，计划设置装备摆设15.3万平方米现代化厂房，配置进步前辈出产装备，打造两年夜国际

2025 年 6 月 29 日，越南 CT 集团在胡志明市发布一款由越南工程师设计的物联网芯片，采用 CMOS 和 III/V 族半导体技能，合用在无人机、智能装备、电信和国防范畴。CPV Centr

6月30日，北交所正式受理了中国科学院沈阳科学仪器株式会社（简称：中科仪）IPO申请。这次IPO，中科仪拟募资8.52亿元，投建在干式真空泵财产化设置装备摆设项目、高端半导体装备扩产和研发中央设置装备

英特尔新任CEO陈立武正于思量对于公司的晶圆代工营业举行庞大调解，规划住手向外部客户倾销其持久开发的Intel 18A制程技能，转而全力成长Intel 14A制程。这一决议可能会致使英特尔面对数十亿美

华为半导体营业部总裁何庭波近日被录用为华为高级人材定薪科科长，此动静在7月1日于华为内部正式宣布。该录用通知布告由华为开创人兼CEO任正非在6月27日签发。何庭波自1996年插手华为以来，历任多个主要