基美(kemet) 叠层贴片电容

基美（KEMET）的叠层贴片电容是一种高性能的多层陶瓷电容器，广泛应用于需要高电容值、低等效串联电阻（ESR）和高可靠性的电路中。

产品特点

• 封装尺寸：覆盖0402、0603、0805、1206、1812等常规尺寸
• 电压范围：通用型为10V-50V，高耐压型可达100V-3000V
• 容值范围：10pF ~ 47μF
• 温度系数（材质）：NPO（C0G）、X5R、X7R、X8R、Z5U、Y5V等
• 包装方式：卷盘包装，最小包装量通常为10K/卷
• 高电容值和板空间节省：通过将多个多层陶瓷芯片电容器（MLCCs）水平堆叠，基美叠层贴片电容可以在相同或更小的封装尺寸内提供更高的电容值。
• 低ESR和ESL：具有低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），适用于高频应用。
• 高热稳定性：在高温环境下（如-55°C至+200°C）保持稳定的性能。
• 高纹波电流能力：能够承受高纹波电流，适用于电源滤波和缓冲电路。
• 机械和热应力隔离：采用引线框架技术，将电容器与印刷电路板（PCB）机械隔离，提高机械和热应力性能。
• 环境友好：符合RoHS指令，支持无铅回流焊工艺。

主要产品系列

• KPS MIL系列：适用于军事、航空、工业等高可靠性应用，符合MIL–PRF–49470标准。
• KPS MCC系列：专为高温和高功率开关模式电源（SMPS）应用设计，工作温度范围为-55°C至+200°C。

应用领域

• 军事和航空：用于雷达、通信系统、卫星等设备。
• 工业控制：适用于高频电源、逆变器、电机驱动等。
• 汽车电子：用于混合动力和电动汽车（HEVs, BEVs）的电源管理。
• 通信设备：如5G基站、路由器等，用于电源滤波和信号处理。

优势

• 高频性能：在高频下保持低ESR和ESL，适用于高频电路。
• 高可靠性：通过严格的测试和认证，确保在恶劣环境下的长期稳定性。
• 定制化服务：提供多种封装选项和定制化解决方案，满足不同客户的需求。