近日，江苏芯德半导体科技株式会社新一轮融资正式落地，金额近四亿元，本轮融资由市/区两级机构结合领投，元禾璞华、省战新基金、雨山本钱跟投。本轮融资金额达近4亿元人平易近币，将重要用在进一步加快结构SiP

据“陕西新闻联播”报导，陕西电子芯业时代8英寸高机能特点工艺半导体集成电路出产线项目今朝已经进入冲刺通线的要害节点，规划9月份最先试出产。该项目建成后将弥补陕西8英寸芯片制造范

7月22日，姑苏珂玛质料科技株式会社（证券简称：珂玛科技）发布通知布告，拟以现金人平易近币 10,237.02 万元收购姑苏铠欣半导体科技有限公司（如下简称“姑苏铠欣”）73.

据港交所7月22日披露，广东天域半导体株式会社(简称“天域半导体”)向港交所主板递交上市申请，中信证券为其独家保荐人。此前，该公司曾经在2024年12月23日向港交所递表。招股

近日，尼康公布推出了其首款面向半导体后道工艺的光刻体系 DSP-100，并在当月起接管定单，估计 2026 财年内上市。跟着人工智能技能普和，数据中央对于集成电路产物需求年夜增。于以芯粒技能为代表的进